“三服务”进行时｜苏州市MLCC产业专题对接座谈会成功举办

为促进产业链上下游对接合作，推动我市MLCC产业高质量发展，8月21日下午，苏州市工业和信息化局在SIP集成电路产业园组织召开苏州市MLCC产业专题对接座谈会，MLCC重点企业、高校院所、行业协会等近30位代表参加会议。

当前，苏州已集聚MLCC产业链上下游企业近30家，国巨电子、华科电子、风华高科、元六鸿远等龙头企业先后在苏布局生产基地，上游材料设备环节加速集聚、下游应用场景持续拓展，"材料—设备—制造—应用"全链条协同发展态势加速形成。会上，市工信局电子信息产业科系统介绍全市MLCC产业发展情况，详细解读省、市相关支持政策，围绕企业发展需求逐一回应。

苏州锦艺新材料、苏州汇科技术、元六鸿远（苏州）电子、风华（苏州）高新科技等企业代表先后发言，围绕MLCC产业发展趋势、技术创新方向、产品布局规划及上下游配套需求作专题分享，从MLCC粉体材料、流延工艺到终端应用多维度交流实践经验，为产业链协同发展提供了务实思路。苏州科技大学物理科学与技术学院、工业和信息化部电子第五研究所华东分所等高校院所代表，分别介绍了在MLCC相关基础材料、关键工艺、可靠性检测及公共服务平台等方面的最新研发进展与能力优势，表示将持续深化校企联动，为企业技术攻关、成果转化提供有力支撑。在交流对接环节，参会企业、高校院所围绕技术联合攻关、供需精准配套、科研成果转化等议题展开深入对接洽谈，为促进产业链上下游协同联动奠定基础。

下一步，市工信局将聚焦MLCC关键材料、核心设备、高端产品等环节，持续推进产学研协同、上下游联动，全力服务保障企业扎根发展、做优做强。

来源：苏州工信