一周要闻
1.苏州和林科创板申请获受理
6月3日，苏州和林微纳科技股份有限公司科创板上市申请获得上海证券交易所受理。本次 IPO 上市，和林科技拟募集资金 3.27 亿元，投资微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目和研发中心建设项目。
2.维信诺发布全球首个可量产屏下摄像解决方案
近日，维信诺科技股份有限公司推出全球首个达到量产应用级别的屏下摄像解决方案InV see。据悉，该解决方案通过开发应用新透明OLED器件、新型驱动电路和像素结构、导入高透明新材料，呈现出更为优质的显示和拍照效果，从而打造出了能够应用在手机等产品上的真全面屏。
3.中科行智发布深度学习视觉分析平台“天断”
近日，苏州中科行智智能科技有限公司发布深度学习视觉分析平台——天断。该平台包含图像标注、训练与推断三大主体模块，具备对图像进行分类、对目标进行分割与定位等功能，适用于工业缺陷检测、定位识别与物体分类识别等场景。
4.思瑞浦推出高压零漂放大器，契合精密应用
近日，思瑞浦(苏州)微电子有限公司新推出了适用于精密应用的高压零漂放大器系列---TPA188x、TPA186x、TP27。该系列产品的增益带宽积为5MHz和12MHz，拓宽了精密放大器可以工作的闭环增益和闭环带宽范围。满足精密电源、电池测试等需要测量高频电流小信号的信号调理需求。
5. 苏州瑞红支持长鑫存储12寸项目建设
近日，在长三角一体化发展重大合作事项签约仪式上，苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司和上海新昇半导体科技有限公司，同长鑫存储技术有限公司签约，共同支持长鑫 12 英寸存储器晶圆制造基地项目建设。这一项目总投资不低于 1500 亿元，将分三期建设。
6.TCL华星与三安光电成立Micro-LED实验室
近日，TCL科技的子公司TCL华星，与三安半导体签署了《联合开发协议》和《股东协议》。双方将共同投资成立联合研发实验室，开发具有市场竞争力的Micro-LED显示技术，并形成Micro-LED商业化规模量产的工艺流程解决方案，实现公司在新型显示领域从材料、工艺、设备、产线方案到自主知识产权的生态布局。
7.中国联通与华为签署“空天地一体化”战略合作协议
6月6日，中国联通宣布与华为在北京签署空天地一体化战略合作协议。中国联通网络技术研究院携手华为公司，联合搭建并演示了基于MEC的低轨卫星-5G融合业务演示平台；双方将在低轨卫星与5G网络融合的技术和方案方面开展合作，探索基于空地联合的卫星物联网、卫星车联组网等业务应用，共建产业生态。
8.阿里自动驾驶实现新突破
6月4日，阿里达摩院自研高精定位系统，完成最新一次迭代，实现了不依赖GPS信号的厘米级定位。该系统采用紧耦合算法，实现 GPS、惯导、轮速、相机、激光雷达等多模态传感器的融合，用低精度的传感器实现了厘米级定位，且在没有 GPS 信号的隧道、地库等场所也能正常运行。
9. 台积电加快2纳米制程研发
6月8日，台积电在宣告3纳米制程预计明年上半年试产、2022 年下半年量产后，也加速了2纳米制程研发脚步，近期增购二台极紫外光（EUV）机台以投入相关研发。
10. 全球半导体设备一季度销售额同比增长13%
据国际半导体产业协会SEMI发布的《全球半导体设备市场统计（WWSEMS）》报告：2020年第一季度，全球半导体制造设备销售额155.7亿美元，与去年同期相比增长13%。
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