一周要闻
1.硕贝德全球创新研发中心落户苏州
3月12日，硕贝德集团与相城经济技术开发区签约，设立硕贝德集团全球创新研发中心。该中心是硕贝德集团技术创新、研究和平台开发的重要基地，将主导集团内新技术、新产品、新工艺的研究和开发工作。根据双方协议，该中心总投资1亿元，聚焦新一代通信相关技术，研发成果将广泛应用于5G和6G移动终端、通信基站以及车载等相关领域产品。
2.亨通推出400G数通硅光模块
3月10日，亨通洛克利科技有限公司发布基于硅基光子集成技术的400G QSFP-DD DR4光模块，面向下一代数据中心网络，采用了7nm DSP芯片，将光器件集成在硅基芯片上，导入了容易与光纤进行耦合的设计，从而降低了光组件及光模块的复杂性和工艺难度。
3.神州通智能终端生产项目进展顺利
常熟神州通光通信材料有限公司智能终端生产项目，总投资3.9亿元，占地3.4万平方米，拟新建生产车间、仓库、办公及辅助用房等。项目于2019年9月开工，计划至2021年6月竣工。建成投产后将年产近2亿只光通信零部件及2120台智能家居装置，预期税收达2100万元左右。目前该项目进展顺利，建设工地已完成桩基，正在进行进场施工试验。
4.苏州东微超级硅器件助力手机快充
苏州东微半导体有限公司推出超级硅器件，其优异的高频特性帮助厂商实现高功率密度充电器设计。基于超级硅器件的手机快充体积更小，体积能效和功率密度都完全满足要求，更具备优异的长期可靠性和数倍的成本优势，设计也更简单。
5.丘钛科技2019全年营收、净利润实现双增长
3月9日，丘钛科技公布了其2019年度业绩报告，实现全年营收约131.7亿元人民币，同比增长61.9%；净利润5.42亿元，同比增长3666.7%。
6.阿里达摩院成立XG实验室，致力于网络通信技术研发
3月10日，阿里达摩院宣布正式成立XG实验室。该实验室致力于推动下一代网络通信技术的研究，现阶段主要聚焦5G技术和应用的协同研发。该实验室将依托阿里应用生态，专注5G基础设施技术和应用的协同创新，为各类场景研究符合5G时代的视频编解码技术、网络传输协议等，并制定相关标准。
7.紫光展锐获大基金投资22.5亿元
3月17日消息，大基金投委会已经通过对于紫光展锐的投资决议，计划投入约22.5亿元。紫光展锐作为紫光集团电子元器件制造与销售板块重要子公司，目前是国内头部芯片设计企业，计划今年申请登陆科创板。
8.意法半导体收购法国氮化镓技术创新公司Exagan
近日，全球知名半导体供应商意法半导体宣布，已签署收购法国氮化镓（GaN）创新企业Exagan公司协议。Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验，将拓宽并推进意法半导体的汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。Exagan将继续执行现有产品开发规划，意法半导体将为其部署产品提供支持。
9.AMD发布全新Ryzen 9 4000系列处理器
3月17日，AMD发布两款全新处理器——Ryzen 9 4900H/4900HS。它们基于7nm Zen 2架构，是AMD全新4000移动系列中性能最好的处理器。其中，4900HS已经与华硕合作，即将在ROG Zephyrus G14中上市亮相。
10.JDI将获投资公司最高100亿日元增资
3月16日半导体显示技术公司、日本显示器公司JDI表示，已经与独立投资顾问公司Ichigo Asset 就接受最高100亿日元的追加金融支援达成基本协议。为此，JDI从Ichigo Asset获得的支援资金最高将达1108亿日元。
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