集成电路设计全链条服务推进研讨会——EDA及IC设计服务专场顺利举办

7月28日下午，集成电路设计全链条服务推进研讨会——EDA及IC设计服务专场在苏州工业园区顺利举办。

本次研讨会由苏州市工业和信息化局、苏州工业园区科技创新委员会指导，SISPARK(苏州国际科技园)、苏州中科集成电路设计中心主办。30余家集成电路重点企业参加活动，围绕EDA及IC设计服务领域的发展进行深入交流和探讨，促进IC设计企业与EDA厂商、IC设计服务商之间的交流和合作，共同推动集成电路产业创新发展。

当前，人工智能、5G通信、大数据、云计算等新应用不断涌现，技术与应用发展的叠加增加了芯片功能的复杂度，对集成电路设计工具及平台提出了新的要求。EDA作为整个半导体产业链的基石，不仅要赋能芯片创新，更需赋能系统从设计到量产的创新。与此同时，随着芯片的设计难度不断提升，IC设计服务企业可充分利用自己在设计方面的专长，发挥专业化分工优势，帮助设计企业提升产品的价值。

此次研讨会搭建了集成电路IC设计企业与EDA厂商、IC设计服务商之间的交流平台，进一步整合力量、聚焦重点，全力打造集成电路全链条服务，助推苏州市集成电路产业创新集群高质量发展。