一周要闻
1.通鼎光棒获5亿元增资
4月27日,江苏通鼎光棒有限公司与其母公司通鼎互联信息股份有限公司,共同与苏州市吴企创新股权投资合伙企业签署了《增资协议》。吴企创新将以5亿元增资入股通鼎光棒,认购通鼎光棒新增的5亿元注册资本。本次增资将增强通鼎光棒的资金实力,改善其资产结构,提升融资能力,强化其综合竞争实力。
2.纳芯微推出新一代增强型数字隔离芯片
近日,苏州纳芯微电子股份有限公司宣布推出新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列。该芯片基于其特有的“Adaptive OOK”技术,满足VDE加强绝缘标准,并符合AEC-Q100汽车级规范,可应用于各类高隔离耐压及需要加强绝缘认证的复杂系统中。
3.苏州艾福电子拟登陆创业板
近日,苏州艾福电子通讯股份有限公司进行上市辅导备案,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。作为A股上市公司东山精密的子公司,艾福电子将实现独立上市,并通过创业板融资增强资金实力,提升陶瓷介质射频器件业务的盈利能力和综合竞争力。
4.太极半导体与嘉合劲威举行合作签约仪式
4月29日,太极半导体(苏州)有限公司与深圳市嘉合劲威电子科技有限公司举行合作签约仪式,共同为“存储芯片生产研发中心项目”和“国产化存储模组生产基地”揭牌。双方今后将大力推进国产化项目科技创新,努力创造发展新动能。
5.芯和半导体发布国内首款自主开发高频体声波滤波器产品
芯和半导体近期发布的该款产品,为一款低插损、高抑制WiFi2.4GHz带通滤波器,基于中芯集成电路(宁波)有限公司的高性能体声波谐振器技术和全套晶圆级加工与封装工艺技术。产品封装尺寸仅为1.1mm×0.9mm×0.6mm ,完全兼容当前主流1109 的WiFi带通滤波器尺寸。
6.曙光中标中石化,应对石油勘探数据新挑战
近日,曙光中标中国石化股份有限公司物探研究院并行存储项目。该项目按照客户勘探计划,对四块三维工区实施连片处理;曙光为此提供了不小于7200TB的存储系统裸容量空间,以具有易扩展、兼容性及高并发特点的分布式存储系统,应对四块三维工区所产生的庞大数据。
7.中科蓝讯签约阿里平头哥,共研物联网芯片
近日,国内知名蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,以用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超3000万套。
8.英特尔拟10亿美元收购以色列AI公司Moovit
近日,英特尔已处于10亿美元收购交通领域人工智能公司Moovit的最后阶段。Moovit是一家以色列初创公司,通过应用人工智能和大数据分析来跟踪交通流量,并向全球约8亿人提供驾驶路线、导航建议。
9.高通骁龙875规格曝光
据悉,高通有望在2020年末发布其下一代旗舰芯片骁龙875。骁龙875是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC,它采用Kryo 685架构,集成Adreno 660 GPU,搭载Spectra 580图像处理引擎,支持802.11ax、四通道LPDDR5内存,还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。
10.IC Insights:光电、传感器与分立器件2020年将下跌6%
IC Insights最新报告显示,受全球新冠肺炎疫情影响,今年光电器件、传感器、制动器与分立器件(OSD)的总销量将下降6%,结束了近十年来销售额连创新高的纪录。